半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股票有：

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。9月26日下午3點(diǎn)收盤(pán)截止，晶方科技(股票代碼:603005)的股價(jià)報(bào)31.810元，較上一個(gè)交易日跌3.55%。當(dāng)日換手率為6.98%，成交量達(dá)到4552.92萬(wàn)手，成交額總計(jì)為14.77億元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

歌爾股份：在近3個(gè)交易日中，歌爾股份有2天上漲，期間整體上漲0.46%，最高價(jià)為36.88元，最低價(jià)為33元。和3個(gè)交易日前相比，歌爾股份的市值上漲了5.6億元。歌爾聲學(xué)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項(xiàng)核心技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細(xì)分為標(biāo)識(shí)、感知、處理和信息傳送四個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運(yùn)營(yíng)商的無(wú)線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個(gè)MEMS傳感器才是真正智能化的核心。

新朋股份：近3日股價(jià)下跌4.84%，2025年股價(jià)上漲4.22%。2019年年報(bào)披露，2019年12月，投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。

雅克科技：近3日雅克科技上漲1.22%，現(xiàn)報(bào)72.06元，2025年股價(jià)上漲19.58%，總市值342.95億元。2017年10月18日晚發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份的方式，收購(gòu)成都科美特特種氣體有限公司90%股權(quán)、江蘇先科半導(dǎo)體新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱江蘇先科)84.825%股權(quán)，交易總對(duì)價(jià)為24.67億元。

興森科技：近3日興森科技股價(jià)下跌3.15%，總市值下跌了16.83億元，當(dāng)前市值為378.18億元。2025年股價(jià)上漲50.07%。2014年6月份，公司出資1.6億元(占32%)與上海新陽(yáng)，新傲科技及張汝京博士設(shè)立合資公司--上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，以實(shí)施大硅片項(xiàng)目。

木林森：回顧近3個(gè)交易日，木林森有2天下跌，期間整體下跌2.14%，最高價(jià)為9.36元，最低價(jià)為9.79元，總市值下跌了2.97億元，下跌了2.14%。公司的全資子公司木林森微電子有限公司主要布局半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)IC封裝。

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