半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股票有：

掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。9月26日下午3點收盤截止，晶方科技(股票代碼:603005)的股價報31.810元，較上一個交易日跌3.55%。當(dāng)日換手率為6.98%，成交量達到4552.92萬手，成交額總計為14.77億元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

歌爾股份：在近3個交易日中，歌爾股份有2天上漲，期間整體上漲0.46%，最高價為36.88元，最低價為33元。和3個交易日前相比，歌爾股份的市值上漲了5.6億元。歌爾聲學(xué)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項核心技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細分為標(biāo)識、感知、處理和信息傳送四個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心。

新朋股份：近3日股價下跌4.84%，2025年股價上漲4.22%。2019年年報披露，2019年12月，投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

雅克科技：近3日雅克科技上漲1.22%，現(xiàn)報72.06元，2025年股價上漲19.58%，總市值342.95億元。2017年10月18日晚發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份的方式，收購成都科美特特種氣體有限公司90%股權(quán)、江蘇先科半導(dǎo)體新材料有限公司(以下簡稱江蘇先科)84.825%股權(quán)，交易總對價為24.67億元。

興森科技：近3日興森科技股價下跌3.15%，總市值下跌了16.83億元，當(dāng)前市值為378.18億元。2025年股價上漲50.07%。2014年6月份，公司出資1.6億元(占32%)與上海新陽，新傲科技及張汝京博士設(shè)立合資公司--上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，以實施大硅片項目。

木林森：回顧近3個交易日，木林森有2天下跌，期間整體下跌2.14%，最高價為9.36元，最低價為9.79元，總市值下跌了2.97億元，下跌了2.14%。公司的全資子公司木林森微電子有限公司主要布局半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動IC封裝。

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