半導(dǎo)體封裝測(cè)試板塊龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試板塊龍頭股票有：

通富微電（002156）：龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%；每股收益0.45元。

華為昇騰芯片主要封測(cè)伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

在近7個(gè)交易日中，通富微電有4天上漲，期間整體上漲7.61%，最高價(jià)為39.98元，最低價(jià)為33.6元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了43.56億元。

晶方科技（603005）：龍頭股，晶方科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

近7個(gè)交易日，晶方科技上漲2.45%，最高價(jià)為30.52元，總市值上漲了5.09億元，2025年來(lái)上漲11.19%。

華天科技（002185）：龍頭股，2024年報(bào)顯示，華天科技凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-24.21%；毛利率12.07%。

在近7個(gè)交易日中。和7個(gè)交易日前相比。

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股，長(zhǎng)電科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億元，同比上年增長(zhǎng)率為9.44%。

近7日XD長(zhǎng)電科股價(jià)上漲5.32%，2025年股價(jià)上漲1.14%，最高價(jià)為44.49元，市值為739.57億元。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試股票名單還有：

聞泰科技（600745）：在近3個(gè)交易日中，聞泰科技有1天下跌，期間整體下跌0.87%，最高價(jià)為50.8元，最低價(jià)為47.15元。和3個(gè)交易日前相比，聞泰科技的市值下跌了5.23億元。

華微電子（600360）：2025年股價(jià)上漲45.28%，市值為80.38億元。

賽騰股份（603283）：回顧近3個(gè)交易日，賽騰股份期間整體下跌6.57%，最高價(jià)為48.53元，總市值下跌了8.8億元。2025年股價(jià)下跌-43.87%。

豪威集團(tuán)（603501）：回顧近3個(gè)交易日，豪威集團(tuán)期間整體上漲1.61%，最高價(jià)為141.6元，總市值上漲了29.31億元。2025年股價(jià)上漲30.87%。

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