半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭有：

長電科技：

半導(dǎo)體封裝測試龍頭。從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為12.92%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的9.52億元，最高為2022年的28.3億元。

承接英諾賽科GaN器件的DFN5XQFN封裝及測試業(yè)務(wù)，消息來源為網(wǎng)傳紀要。

近30日股價上漲14.64%，2025年股價上漲1.14%。

通富微電：

半導(dǎo)體封裝測試龍頭。從通富微電近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為22.03%，過去五年營收最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

回顧近30個交易日，通富微電股價上漲24.18%，最高價為39.98元，當前市值為572.29億元。

華天科技：

半導(dǎo)體封裝測試龍頭。從華天科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-64.43%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。

晶方科技：

半導(dǎo)體封裝測試龍頭。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為2.92%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲5.44%，最高價為33.78元，當前市值為207.46億元。

半導(dǎo)體封裝測試股票其他的還有：

聞泰科技：

近3日股價下跌0.87%，2025年股價上漲19.71%。

華微電子：

回顧近3個交易日，最高價為7.94元，最低價為8.66元，下跌了0%。

賽騰股份：

近3日賽騰股份股價下跌6.57%，總市值上漲了8.83億元，當前市值為133.92億元。2025年股價下跌-43.87%。

豪威集團：

豪威集團（603501）3日內(nèi)股價3天上漲，上漲1.61%，最新報151.03元，2025年來上漲30.87%。

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