哪些是半導(dǎo)體硅片龍頭？以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您提供的半導(dǎo)體硅片龍頭一覽：

中晶科技（003026）：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

半導(dǎo)體材料小市值龍頭。

近30日股價上漲4.15%，2025年股價上漲14.97%。

神工股份（688233）：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

近30日神工股份股價上漲24.87%，最高價為48.96元，2025年股價上漲49.6%。

立昂微（605358）：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

近30日立昂微股價上漲30.71%，最高價為36.34元，2025年股價上漲31.84%。

半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：

眾合科技（000925）：近7日眾合科技股價上漲3.69%，2025年股價下跌-6.77%，最高價為8.35元，市值為54.92億元。半導(dǎo)體為公司主營業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。

興森科技（002436）：近7日興森科技股價上漲0.89%，2025年股價上漲50.8%，最高價為25.09元，市值為383.79億元。公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

宇晶股份（002943）：在近7個交易日中，宇晶股份有4天上漲，期間整體上漲3.19%，最高價為38.88元，最低價為36.15元。和7個交易日前相比，宇晶股份的市值上漲了2.49億元。公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。

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