據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體晶圓題材上市企業(yè)：
TCL中環(huán)：9月24日消息，資金凈流入1.54億元，超大單資金凈流入1.76億元，成交金額31.75億元。
2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤-23.36億，同比上年增長率為-6.97%。
神工股份：9月24日該股主力凈流入1.52億元，超大單凈流入2.44億元，大單凈流出9190.2萬元，中單凈流出1.05億元，散戶凈流出4668.02萬元。
神工股份2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤2032.73萬，同比增長515.88%；毛利潤為3639.68萬，毛利率35.45%。
中科飛測：9月24日資金凈流入9464.04萬元，超大單凈流入7107.91萬元，換手率4.71%，成交金額13.75億元。
中科飛測2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤-339.39萬，同比增長96.68%；毛利潤為2.1億，毛利率51.59%。
光力科技：9月24日消息，光力科技主力資金凈流入2793.2萬元，超大單資金凈流入1533.65萬元，散戶資金凈流出258.8萬元。
光力科技公司2025年第二季度凈利潤733.14萬，同比上年增長率為109.22%。
公司的半導(dǎo)體劃片切割產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于硅基集成電路和功率半導(dǎo)體器件、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、藍(lán)寶石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等許多電子元器件材料的劃切加工工藝中，可以切割幾乎所有的材料；另外，公司生產(chǎn)的核心零部件高精度高轉(zhuǎn)速空氣主軸的應(yīng)用范圍也非常廣泛。
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