2025年半導(dǎo)體封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭上市公司有：

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，

公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)2.67億，同比增長(zhǎng)-44.75%。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲14.81%，最高價(jià)為42.69元，總成交量29.71億手。

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股，

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收5.32億，同比增長(zhǎng)-2.31%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3356.5萬(wàn)，同比增長(zhǎng)18.51%；每股收益為0.09元。

回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子股價(jià)上漲4.62%，最高價(jià)為18.24元，當(dāng)前市值為66.28億元。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，

公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；毛利潤(rùn)1.78億。

晶方科技在近30日股價(jià)上漲7.33%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為29.72元。當(dāng)前市值為216.06億元，2025年股價(jià)上漲14.45%。

半導(dǎo)體封裝概念其他的還有：深科技、聚飛光電、滬硅產(chǎn)業(yè)、北斗星通、勁拓股份、快克智能、飛鹿股份、聯(lián)瑞新材、聞泰科技、聯(lián)得裝備、芯朋微、興森科技、賽騰股份、太極實(shí)業(yè)、歌爾股份、上海新陽(yáng)、飛凱材料、雅克科技等。

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