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上市芯片封裝材料概念龍頭公司(2025/9/10)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-09-11 09:41

芯片封裝材料概念龍頭公司有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年芯片封裝材料概念龍頭公司有:

聯(lián)瑞新材聯(lián)瑞新材近7個(gè)交易日,期間整體下跌10.57%,最高價(jià)為56.11元,最低價(jià)為60.69元,總成交量4646.64萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-24.42%。

芯片封裝材料龍頭股,2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.81億,同比增長(zhǎng)16.38%;毛利潤(rùn)為1.15億,毛利率41.03%。

飛凱材料:飛凱材料近7個(gè)交易日,期間整體下跌10.81%,最高價(jià)為23.85元,最低價(jià)為24.85元,總成交量3.11億手。2025年來(lái)上漲28.4%。

芯片封裝材料龍頭股,飛凱材料2025年第二季度,公司凈利潤(rùn)9708.12萬(wàn)元,毛利率37.01%,每股收益0.16元。

壹石通:近7日壹石通股價(jià)下跌1.97%,2025年股價(jià)上漲28.25%,最高價(jià)為27.51元,市值為52.62億元。

芯片封裝材料龍頭股,公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.52億,同比增長(zhǎng)20.82%;毛利潤(rùn)3376.84萬(wàn)。

光華科技:近7個(gè)交易日,光華科技上漲6.84%,最高價(jià)為21.16元,總市值上漲了7.39億元,2025年來(lái)上漲28.95%。

芯片封裝材料龍頭股,公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)5.39%至6.94億元;光華科技凈利潤(rùn)為3105.45萬(wàn),同比增長(zhǎng)347.62%,毛利潤(rùn)為1.02億,毛利率14.64%。

華海誠(chéng)科:在近7個(gè)交易日中,華海誠(chéng)科有6天下跌,期間整體下跌23.13%,最高價(jià)為115.78元,最低價(jià)為107.2元。和7個(gè)交易日前相比,華海誠(chéng)科的市值下跌了16.83億元。

芯片封裝材料龍頭股,2025年第二季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.82%至9520.15萬(wàn)元,華海誠(chéng)科毛利潤(rùn)為2638.83萬(wàn),毛利率27.72%,扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-43.72%至613.93萬(wàn)元。

天馬新材:

回顧近3個(gè)交易日,天馬新材有2天下跌,期間整體下跌7.78%,最高價(jià)為39.6元,最低價(jià)為42.35元,總市值下跌了3.17億元,下跌了7.78%。

通富微電:

在近3個(gè)交易日中,期間整體下跌2.48%,最高價(jià)為33.65元,最低價(jià)為30.26元。和3個(gè)交易日前相比,通富微電的市值下跌了11.84億元。

華軟科技:

回顧近3個(gè)交易日,華軟科技有1天下跌,期間整體下跌1.66%,最高價(jià)為5.97元,最低價(jià)為6.15元,總市值下跌了8123.67萬(wàn)元,下跌了1.66%。

中京電子:

近3日中京電子上漲0.98%,2025年股價(jià)上漲35.35%,總市值74.86億元。

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