三佳科技600520：

芯片封裝龍頭，回顧近30個(gè)交易日，三佳科技下跌1.77%，最高價(jià)為32.2元，總成交量1.58億手。

從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為-15.9%，過去三年?duì)I收最低為2024年的3.14億元，最高為2022年的4.44億元。

獲批建設(shè)集成電路封測裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專項(xiàng)。

朗迪集團(tuán)603726：

芯片封裝龍頭，近30日股價(jià)上漲5.81%，2025年股價(jià)上漲16.48%。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為6.02%，過去三年?duì)I收最低為2023年的16.31億元，最高為2024年的18.94億元。

同興達(dá)002845：

芯片封裝龍頭，同興達(dá)在近30日股價(jià)下跌3.65%，最高價(jià)為16.26元，最低價(jià)為14.8元。當(dāng)前市值為47.63億元，2025年股價(jià)下跌-4.26%。

從同興達(dá)近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為6.56%，過去三年?duì)I收最低為2022年的84.19億元，最高為2024年的95.59億元。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電600487：

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.5%，最高價(jià)為21.68元，總市值下跌了12.58億。

大恒科技600288：

回顧近5個(gè)交易日，大恒科技有2天上漲。期間整體上漲5.34%，最高價(jià)為13.17元，最低價(jià)為12.01元，總成交量6619.7萬手。

博威合金601137：

近5日博威合金股價(jià)上漲2.49%，總市值上漲了5.04億，當(dāng)前市值為202.54億元。2025年股價(jià)上漲18.47%。

寧波精達(dá)603088：

近5個(gè)交易日，寧波精達(dá)期間整體上漲3.29%，最高價(jià)為10.77元，最低價(jià)為9.68元，總市值上漲了1.66億。

快克智能603203：

近5日股價(jià)上漲0.49%，2025年股價(jià)上漲24.15%。

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