據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝板塊龍頭股票有：

晶方科技：半導體封裝龍頭，北京時間9月26日，晶方科技開盤報價32.79元，收盤于31.810元，相比上一個交易日的收盤跌3.55%報32.98元。當日最高價33.09元，最低達31.81元，成交量4552.92萬手，總市值207.46億元。

公司2025年第二季度實現(xiàn)總營收3.76億元，同比增長27.9%；毛利潤為1.78億元，凈利潤為9601.96萬元。

公司擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

通富微電：半導體封裝龍頭，9月26日收盤，通富微電跌2.81%，報37.710元；5日內(nèi)股價上漲7.29%，成交額52.6億元，市值為572.29億元。

通富微電2025年第二季度顯示，公司實現(xiàn)營收69.46億元，同比增長19.8%；凈利潤為3.16億元，凈利率5.15%。

康強電子：半導體封裝龍頭，9月26日消息，康強電子截至下午三點收盤，該股跌0.73%，報17.660元；5日內(nèi)股價上漲5.44%，市值為66.28億元。

2025年第二季度季報顯示，康強電子公司營業(yè)總收入5.32億，同比增長-2.31%；毛利潤為7466.48萬，凈利潤為2932.05萬元。

2025年第二季度，華天科技公司營業(yè)總收入42.11億，同比增長16.59%；毛利潤為5.21億，凈利潤為7473.26萬元。

半導體封裝股票其他的還有：

歌爾股份：9月26日消息，歌爾股份開盤報價35.76元，收盤于34.960元，跌2.26%。當日最高價36.05元，最低達34.28元，總市值1223.79億。

公司不斷提升加工精度和良率水平，實現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學鏡頭、光路設計、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過程中應用粉末冶金技術、超聲波焊接技術、激光技術等先進工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨具優(yōu)勢。

雅克科技：9月26日消息，雅克科技今年來漲幅上漲19.58%，最新報72.060元，跌0.33%，成交額19.61億元。

通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術服務，并積極探索新業(yè)務模式提升高附加值滿足市場的需求；具有全球領先的深冷復合材料技術，針對以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應商為客戶提供更多有競爭力的產(chǎn)品和服務。

興森科技：9月26日消息，截至15點收盤興森科技跌1.46%，報22.250元，換手率7.3%，成交量1.1億手，成交額25.36億元。

興森科技為客戶提供從設計到交付的一站式硬件外包設計服務，涉及IC封裝設計、原理圖和FPGA設計、PCB設計、庫平臺建設、信號與電源完整性設計、射頻微波電路設計、EMC設計與整改、測試與驗證以及結構和散熱設計等硬件研發(fā)各個技術節(jié)點。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。