據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)概念股龍頭股票有：

華天科技002185：

龍頭股，華天科技2024年公司營(yíng)業(yè)總收入144.62億，凈利潤(rùn)為3341.94萬元。

公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

在近7個(gè)交易日中。和7個(gè)交易日前相比。

通富微電002156：

龍頭股，2024年通富微電公司營(yíng)業(yè)總收入238.82億，凈利潤(rùn)為6.21億元。

在近7個(gè)交易日中，通富微電有4天上漲，期間整體上漲7.61%，最高價(jià)為39.98元，最低價(jià)為33.6元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了43.56億元。

晶方科技603005：

龍頭股，2024年公司營(yíng)業(yè)總收入11.3億，凈利潤(rùn)為2.17億元。

在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲2.45%，最高價(jià)為33.58元，最低價(jià)為30.52元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了5.09億元。

長(zhǎng)電科技600584：

龍頭股，2024年長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入359.62億，凈利潤(rùn)為15.48億元。

在近7個(gè)交易日中，XD長(zhǎng)電科有4天上漲，期間整體上漲5.32%，最高價(jià)為44.49元，最低價(jià)為38.1元。和7個(gè)交易日前相比，XD長(zhǎng)電科的市值上漲了39.37億元。

聯(lián)得裝備：9月26日收盤消息，聯(lián)得裝備最新報(bào)價(jià)32.120元，跌4.09%，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.95%；今年來漲幅上漲2.46%，市盈率為23.62。公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

深科達(dá)：截至發(fā)稿，深科達(dá)（688328）跌4.9%，報(bào)28.720元，成交額1.97億元，換手率7.19%，振幅跌4.9%。公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的測(cè)試分選設(shè)備，為公司核心技術(shù)的衍生產(chǎn)品。

奧特維：9月26日消息，XD奧特維截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)50.480元，漲3.59%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.16%，總市值為159.11億元。公司目前應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)的設(shè)備有劃片機(jī)、鋁線鍵合機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。