據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭股票有：

頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

近7個(gè)交易日，頎中科技上漲5.97%，最高價(jià)為12.28元，總市值上漲了9.51億元，上漲了5.97%。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤3.13億，同比增長-15.71%，近三年復(fù)合增長為1.65%；每股收益0.26元。

方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

近7個(gè)交易日，方邦股份下跌7.6%，最高價(jià)為66.91元，總市值下跌了3.98億元，下跌了7.6%。

方邦股份公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤-9164.27萬，同比增長-33.45%。

氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

近7日股價(jià)下跌1.38%，2025年股價(jià)上漲16.23%。

氣派科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤-1.02億，同比增長22.03%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司有哪些？

博威合金：

近3日博威合金股價(jià)下跌2.39%，總市值上漲了2.28億元，當(dāng)前市值為204億元。2025年股價(jià)上漲19.06%。

生益科技：

回顧近3個(gè)交易日，生益科技期間整體下跌6.23%，最高價(jià)為54.98元，總市值下跌了80.17億元。2025年股價(jià)上漲54.62%。

華正新材：

近3日華正新材股價(jià)下跌4.06%，總市值下跌了4.71億元，當(dāng)前市值為56.98億元。2025年股價(jià)上漲39.96%。

盛劍科技：

近3日股價(jià)下跌0.91%，2025年股價(jià)上漲6.06%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。