據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭企業(yè)有：

華天科技：龍頭，

回顧近30個(gè)交易日。

晶方科技：龍頭，

當(dāng)前市值207.46億。9月26日消息，晶方科技開(kāi)盤報(bào)32.79元，截至15點(diǎn)收盤，該股跌3.55%報(bào)31.810元。

近30日晶方科技股價(jià)上漲5.44%，最高價(jià)為33.78元，2025年股價(jià)上漲11.19%。

集成電路封測(cè)概念股其他的還有：

利揚(yáng)芯片：9月26日利揚(yáng)芯片收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.32%，今年來(lái)漲幅上漲41.5%，最新報(bào)34.310元，跌3.54%，市值為69.65億元。

華峰測(cè)控：9月26日消息，華峰測(cè)控(688200)開(kāi)盤報(bào)205.49元，截至收盤，該股跌2.32%報(bào)204.600元，換手率2.36%，成交額6.67億元。

氣派科技：當(dāng)前市值27.79億。9月26日消息，氣派科技開(kāi)盤報(bào)27.15元，截至15時(shí)，該股跌3.24%報(bào)26.000元。

頎中科技：9月26日消息，頎中科技(688352)開(kāi)盤報(bào)13.07元，截至15點(diǎn)，該股漲2.52%報(bào)13.400元，換手率9.14%，成交額4.47億元。

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