在2025年A股市場(chǎng)中集成電路封裝概念龍頭股會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的2025年集成電路封裝概念龍頭股：

1、長(zhǎng)電科技：

集成電路封裝龍頭，長(zhǎng)電科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)2.67億，同比增長(zhǎng)-44.75%；每股收益為0.15元。

世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

近7個(gè)交易日，XD長(zhǎng)電科上漲5.32%，最高價(jià)為38.1元，總市值上漲了39.37億元，上漲了5.32%。

2、通富微電：

集成電路封裝龍頭，通富微電2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；凈利潤(rùn)3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%；每股收益為0.2元。

近7日股價(jià)上漲7.61%，2025年股價(jià)上漲21.64%。

3、晶方科技：

集成電路封裝龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技公司總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%。

近7個(gè)交易日，晶方科技上漲2.45%，最高價(jià)為30.52元，總市值上漲了5.09億元，2025年來(lái)上漲11.19%。

集成電路封裝概念股其他的還有：

士蘭微：截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，士蘭微（600460）目前跌0.98%，股價(jià)報(bào)31.230元，成交7212.71萬(wàn)手，成交金額22.82億元，換手率4.33%。

氣派科技：9月23日收盤(pán)消息，氣派科技最新報(bào)26.000元，成交量272.26萬(wàn)手，總市值為27.79億元。

大港股份：9月26日收盤(pán)消息，大港股份最新報(bào)17.050元，跌0.93%。成交量4725.27萬(wàn)手，總市值為98.95億元。

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