晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

公司在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為14.12%、5.17%、3.32%、5.28%。

擬追加對(duì)第三代半導(dǎo)體GaN（氮化鎵）器件設(shè)計(jì)公司VisIC公司的投資。VisIC公司為全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體GaN（氮化鎵）器件設(shè)計(jì)公司，其設(shè)計(jì)的氮化鎵功率器件可廣泛應(yīng)用于手機(jī)充電器、電動(dòng)汽車、5G基站、高功率激光等應(yīng)用領(lǐng)域。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有16天上漲，期間整體上漲5.44%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為30元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了11.28億元，上漲了5.44%。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

公司2025年第二季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.67億，毛利率14.31%，每股收益0.15元。

近30日XD長(zhǎng)電科股價(jià)上漲14.64%，最高價(jià)為44.49元，2025年股價(jià)上漲1.14%。

通富微電：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

2025年第二季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.8%至69.46億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38.6%至3.11億。

通富微電在近30日股價(jià)上漲24.18%，最高價(jià)為39.98元，最低價(jià)為28.24元。當(dāng)前市值為572.29億元，2025年股價(jià)上漲21.64%。

半導(dǎo)體封測(cè)股票其他的還有：

聞泰科技：近5日聞泰科技股價(jià)下跌1.37%，總市值下跌了8.21億，當(dāng)前市值為601.13億元。2025年股價(jià)上漲19.71%。

三佳科技：近5個(gè)交易日，三佳科技期間整體上漲0.31%，最高價(jià)為29.66元，最低價(jià)為28.72元，總市值上漲了1425.87萬(wàn)。

華嶺股份：近5日華嶺股份股價(jià)下跌4.92%，總市值下跌了3.26億，當(dāng)前市值為66.3億元。2025年股價(jià)上漲1.71%。

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