神工股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.26%，最高價(jià)為35.23元，總市值下跌了2.88億，當(dāng)前市值為54.75億元。

龍頭股，公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.03億，同比增長(zhǎng)53.49%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)3639.68萬(wàn)。

公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

TCL中環(huán)：近5個(gè)交易日，TCL中環(huán)期間整體上漲3.08%，最高價(jià)為8.9元，最低價(jià)為8.11元，總市值上漲了10.51億。

龍頭股，TCL中環(huán)2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收72.97億，同比增長(zhǎng)16.18%；毛利潤(rùn)-5.89億。

中晶科技：近5個(gè)交易日，中晶科技期間整體下跌4.32%，最高價(jià)為36.88元，最低價(jià)為35.7元，總市值下跌了1.92億。

龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，中晶科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.17億，同比增長(zhǎng)2.58%；毛利潤(rùn)5029.23萬(wàn)。

上海貝嶺：

回顧近30個(gè)交易日，上海貝嶺下跌4.62%，最高價(jià)為40元，總成交量11.21億手。

天通股份：

近30日天通股份股價(jià)上漲20.5%，最高價(jià)為13.31元，2025年股價(jià)上漲31.67%。

通威股份：

回顧近30個(gè)交易日，通威股份股價(jià)上漲4.31%，總市值上漲了12.61億，當(dāng)前市值為1002.14億元。2025年股價(jià)上漲0.67%。

連城數(shù)控：

連城數(shù)控在近30日股價(jià)上漲10.39%，最高價(jià)為34.66元，最低價(jià)為28元。當(dāng)前市值為74.59億元，2025年股價(jià)上漲7.52%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。