神工股份:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.26%,最高價(jià)為35.23元,總市值下跌了2.88億,當(dāng)前市值為54.75億元。
龍頭股,公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.03億,同比增長(zhǎng)53.49%;實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)3639.68萬(wàn)。
公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件,半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
TCL中環(huán):近5個(gè)交易日,TCL中環(huán)期間整體上漲3.08%,最高價(jià)為8.9元,最低價(jià)為8.11元,總市值上漲了10.51億。
龍頭股,TCL中環(huán)2025年第二季度,公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收72.97億,同比增長(zhǎng)16.18%;毛利潤(rùn)-5.89億。
中晶科技:近5個(gè)交易日,中晶科技期間整體下跌4.32%,最高價(jià)為36.88元,最低價(jià)為35.7元,總市值下跌了1.92億。
龍頭股,2025年第二季度季報(bào)顯示,中晶科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.17億,同比增長(zhǎng)2.58%;毛利潤(rùn)5029.23萬(wàn)。
上海貝嶺:
回顧近30個(gè)交易日,上海貝嶺下跌4.62%,最高價(jià)為40元,總成交量11.21億手。
天通股份:
近30日天通股份股價(jià)上漲20.5%,最高價(jià)為13.31元,2025年股價(jià)上漲31.67%。
通威股份:
回顧近30個(gè)交易日,通威股份股價(jià)上漲4.31%,總市值上漲了12.61億,當(dāng)前市值為1002.14億元。2025年股價(jià)上漲0.67%。
連城數(shù)控:
連城數(shù)控在近30日股價(jià)上漲10.39%,最高價(jià)為34.66元,最低價(jià)為28元。當(dāng)前市值為74.59億元,2025年股價(jià)上漲7.52%。
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