2025年半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)有：

通富微電（002156）：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年通富微電營收238.82億，同比增長7.24%，近三年復(fù)合增長為5.57%；凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近三年復(fù)合增長為16.2%。

公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白。

回顧近30個交易日，通富微電上漲12.5%，最高價為37.13元，總成交量33.13億手。

華天科技（002185）：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，公司2024年實現(xiàn)凈利潤6.16億元，同比上年增長率為172.29%。

近30日股價上漲3%，2025年股價下跌-8.91%。

晶方科技（603005）：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年報顯示，晶方科技凈利潤2.53億，毛利率43.28%，每股收益0.39元。

回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲0.71%，最高價為33.78元，當(dāng)前市值為192億元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

歌爾股份（002241）：歌爾聲學(xué)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項核心技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細(xì)分為標(biāo)識、感知、處理和信息傳送四個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心。

新朋股份（002328）：2019年年報披露，2019年12月，投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

雅克科技（002409）：2017年10月18日晚發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份的方式，收購成都科美特特種氣體有限公司90%股權(quán)、江蘇先科半導(dǎo)體新材料有限公司(以下簡稱江蘇先科)84.825%股權(quán)，交易總對價為24.67億元。

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