華懋科技：華為芯片龍頭。截止11月17日11時(shí)28分華懋科技（603306）跌0.43%，報(bào)48.010元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.9%，換手率1.88%，成交額2.98億元。
2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.72億，毛利率28.77%，每股收益0.17元。
廣信材料：華為芯片龍頭。11月19日開盤消息，廣信材料截至14時(shí)40分，該股報(bào)23.150元，漲2.39%，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.35%，總市值為48.11億元。
2025年第二季度季報(bào)顯示，廣信材料公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.27億，毛利率33.34%，每股收益0.02元。
華為芯片概念股其他的還有：
博威合金：11月18日博威合金消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.71%，成交總金額2.37億元，市值為178.61億元。
華微電子：11月18日開盤消息，ST華微截至11時(shí)23分，該股報(bào)8.040元，跌0.73%，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.62%，總市值為77.21億元。
匯頂科技：11月18日開盤最新消息，匯頂科技7日內(nèi)股價(jià)下跌3.74%。
華正新材：11月14日開盤消息，華正新材3日內(nèi)股價(jià)下跌4.56%，最新報(bào)41.200元，成交額2.01億元。
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