芯片封裝上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭股票有：

晶方科技：芯片封裝龍頭

公司2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%。

公司經(jīng)營(yíng)。一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測(cè)試集成電路產(chǎn)品，銷(xiāo)售公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。

11月17日，晶方科技（603005）5日內(nèi)股價(jià)下跌2.77%，今年來(lái)漲幅下跌-3.03%，跌0.51%，最新報(bào)27.420元/股。

11月18日消息，晶方科技資金凈流出992.79萬(wàn)元，超大單凈流出417.73萬(wàn)元，換手率2.31%，成交金額4.14億元。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭

長(zhǎng)電科技2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)2.67億，同比增長(zhǎng)-44.75%。

11月18日消息。當(dāng)前市值665.13億。

11月18日資金凈流出3286.9萬(wàn)元，超大單凈流出2972.57萬(wàn)元，換手率1.61%，成交金額10.75億元。

華天科技：芯片封裝龍頭

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%；凈利潤(rùn)2.45億，同比增長(zhǎng)47.86%；每股收益為0.08元。

華天科技截至收盤(pán)，該股跌0.09%，股價(jià)報(bào)11.300元，換手率1.72%，成交量5611.41萬(wàn)手，總市值368.25億。

11月18日消息，資金凈流出4723.57萬(wàn)元，超大單凈流出502.25萬(wàn)元，成交金額6.37億元。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶(hù)應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。