上市芯片封測(cè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，上市芯片封測(cè)龍頭有：

通富微電：近30日通富微電股價(jià)下跌0.43%，最高價(jià)為47.99元，2025年股價(jià)上漲21.3%。

芯片封測(cè)龍頭股，從公司近三年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為1.48%，過(guò)去三年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的0.61%，最高為2024年的2.13%。

公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

華天科技：近30日華天科技股價(jià)上漲100%，最高價(jià)為13.51元，2025年股價(jià)下跌-1.93%。

芯片封測(cè)龍頭股，從近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，公司近五年?duì)I業(yè)總收入均值為116.29億元，過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的83.82億元，最高為2024年的144.62億元。

三佳科技：三佳科技在近30日股價(jià)下跌6.91%，最高價(jià)為29.66元，最低價(jià)為28.88元。當(dāng)前市值為42.9億元，2025年股價(jià)下跌-12.63%。

芯片封測(cè)龍頭股，從近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，公司近五年凈利潤(rùn)均值為-307.93萬(wàn)元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的-8064.8萬(wàn)元，最高為2022年的2627.7萬(wàn)元。

晶方科技：

晶方科技近3日股價(jià)有1天下跌，下跌2.54%，2025年股價(jià)下跌-2.36%，市值為180億元。

睿創(chuàng)微納：

睿創(chuàng)微納在近3個(gè)交易日中有3天上漲，期間整體上漲1.98%，最高價(jià)為81.16元，最低價(jià)為76.86元。2025年股價(jià)上漲41.49%。

利揚(yáng)芯片：

回顧近3個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片有1天下跌，期間整體下跌7.65%，最高價(jià)為28.56元，最低價(jià)為30.45元，總市值下跌了4.39億元，下跌了7.65%。

華海誠(chéng)科：

近3日股價(jià)下跌7.54%，2025年股價(jià)上漲24.89%。

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