芯片封裝材料股票龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料題材龍頭有：

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭，

11月13日收盤消息，聯(lián)瑞新材開盤報價58.9元，收盤于56.510元，成交額2.75億元。

公司為國內(nèi)無機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)龍頭。公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（MM8等）等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，并不斷推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。

在近7個交易日中，聯(lián)瑞新材有3天下跌，期間整體下跌3.31%，最高價為62.44元，最低價為57.21元。和7個交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值下跌了4.52億元。

光華科技：芯片封裝材料龍頭，

11月14日光華科技消息，7日內(nèi)股價上漲10.14%，該股最新報23.170元漲2.78%，成交總金額9.47億元，市值為107.75億元。

近7個交易日，光華科技上漲10.14%，最高價為20.1元，總市值上漲了10.93億元，上漲了10.14%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

通富微電：回顧近3個交易日，通富微電期間整體下跌2.78%，最高價為37.51元，總市值下跌了15.93億元。2025年股價上漲21.78%。

華軟科技：近3日華軟科技股價下跌2.85%，總市值上漲了5.12億元，當(dāng)前市值為59.79億元。2025年股價上漲31.39%。

中京電子：中京電子（002579）3日內(nèi)股價1天下跌，下跌2.02%，最新報11.45元，2025年來上漲30.76%。

立中集團(tuán)：立中集團(tuán)在近3個交易日中有1天上漲，期間整體上漲1.92%，最高價為25.96元，最低價為24.38元。2025年股價上漲34.83%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。