芯片封裝材料龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股票有：

光華科技002741：11月12日收盤(pán)消息，光華科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)22.04元，收盤(pán)于21.890元。7日內(nèi)股價(jià)上漲2.74%，總市值為101.79億元。

芯片封裝材料龍頭。公司2024年?duì)I業(yè)收入25.89億，同比增長(zhǎng)-4.09%。

近30日光華科技股價(jià)上漲0.46%，最高價(jià)為23.23元，2025年股價(jià)上漲24.53%。

聯(lián)瑞新材688300：11月10日聯(lián)瑞新材消息，該股收盤(pán)報(bào)58.980元，跌0.87%，換手率2.56%，成交量618.58萬(wàn)手，今年來(lái)下跌-9.19%。

芯片封裝材料龍頭。聯(lián)瑞新材公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9.6億，同比增長(zhǎng)34.94%。

硅微粉龍頭，國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)少數(shù)能夠生產(chǎn)高端產(chǎn)品的廠商之一。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Ch-i-p-l-et芯片封裝用封裝材料。

聯(lián)瑞新材在近30日股價(jià)上漲0.73%，最高價(jià)為68.43元，最低價(jià)為56.68元。當(dāng)前市值為142.42億元，2025年股價(jià)下跌-9.19%。

壹石通688733：截至收盤(pán)，壹石通跌5.18%，股價(jià)報(bào)32.220元，成交1677.58萬(wàn)股，成交金額5.45億元，換手率8.4%，最新A股總市值達(dá)64.37億元，A股流通市值64.37億元。

芯片封裝材料龍頭。公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.05億，同比增長(zhǎng)8.6%。

近30日股價(jià)上漲16.76%，2025年股價(jià)上漲41.34%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

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