芯片封裝材料上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭有：

華海誠科（688535）：

龍頭，11月4日消息，華海誠科7日內(nèi)股價下跌6.23%，截至10時01分，該股報99.510元，跌2.46%，總市值為80.3億元。

2023年3月16日招股書顯示公司是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。

近5個交易日，華海誠科期間整體下跌4.71%，最高價為105.18元，最低價為99.7元，總市值下跌了3.78億。

光華科技（002741）：

龍頭，11月4日開盤消息，光華科技跌0.56%，最新報21.910元，成交金額4.82億元，換手率5.17%，振幅漲0.23%。

在近5個交易日中，光華科技有3天上漲，期間整體上漲2.83%。和5個交易日前相比，光華科技的市值上漲了2.88億元，上漲了2.83%。

聯(lián)瑞新材（688300）：

龍頭，截止11月4日11時36分，聯(lián)瑞新材(688300)跌1.94%，股價為60.690元，盤中股價最高觸及61.69元，最低達59.9元，總市值146.55億元。

回顧近5個交易日，聯(lián)瑞新材有4天下跌。期間整體下跌1.19%，最高價為63.54元，最低價為59.6元，總成交量2815.29萬手。

芯片封裝材料上市公司股票有哪些？

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