2025年哪些才是芯片封裝材料龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭，聯(lián)瑞新材近3日股價(jià)有1天上漲，上漲3.81%，2025年股價(jià)下跌-6.11%，市值為146.55億元。
公司為國(guó)內(nèi)無(wú)機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)龍頭。公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（MM8等）等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，并不斷推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭，回顧近3個(gè)交易日，飛凱材料有2天上漲，期間整體上漲0.35%，最高價(jià)為22.17元，最低價(jià)為23.22元，總市值上漲了4535.57萬(wàn)元，上漲了0.35%。
華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭，近3日華海誠(chéng)科上漲2.94%，現(xiàn)報(bào)101.64元，2025年股價(jià)上漲25.28%，總市值80.3億元。
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