芯片封裝材料企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料企業(yè)龍頭股有：

通富微電002156：

回顧近5個交易日，通富微電有4天下跌。期間整體下跌3.88%，最高價為42.48元，最低價為40.23元，總成交量3.68億手。

華軟科技002453：

近5日華軟科技股價上漲0.89%，總市值上漲了4874.2萬，當(dāng)前市值為54.67億元。2025年股價上漲24.96%。

中京電子002579：

近5個交易日股價下跌1.11%，最高價為11.94元，總市值下跌了7964.04萬，當(dāng)前市值為72.04億元。

立中集團(tuán)300428：

近5個交易日股價上漲4.94%，最高價為25.98元，總市值上漲了8.06億，當(dāng)前市值為163.26億元。

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股，

2024年報顯示，壹石通公司實現(xiàn)營收5.05億，同比去年增長8.6%；毛利率22.68%。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲運算、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域。

回顧近30個交易日，壹石通上漲10.24%，最高價為35.2元，總成交量2.87億手。

光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股，

凈利-2.05億、同比增長52.42%。

回顧近30個交易日，光華科技股價下跌2.97%，總市值上漲了2.88億，當(dāng)前市值為101.89億元。2025年股價上漲24.6%。

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股，

公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入9.6億，同比去年增長34.94%，近3年復(fù)合增長20.45%；毛利率40.38%。

聯(lián)瑞新材在近30日股價上漲6.15%，最高價為68.43元，最低價為56.52元。當(dāng)前市值為146.55億元，2025年股價下跌-6.11%。

飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股，

2024年，飛凱材料公司凈利潤2.47億，近五年復(fù)合增長為1.77%；毛利率35.06%，每股收益0.47元。

回顧近30個交易日，飛凱材料股價下跌5.48%，最高價為28元，當(dāng)前市值為129.43億元。

華海誠科688535：芯片封裝材料龍頭股，

2024年公司總營收3.32億，同比增長17.23%；凈利潤4006.31萬，同比增長26.63%；銷售毛利率25.63%。

近30日股價下跌6.52%，2025年股價上漲25.28%。

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