同興達(dá)：芯片封裝龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)下跌4.63%，最高價(jià)為15.69元，當(dāng)前市值為46.64億元。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭。

提供先進(jìn)封裝服務(wù)，支持模擬芯片制造。

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有13天上漲，期間整體上漲1.41%，最高價(jià)為47.6元，最低價(jià)為38.1元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了10.02億元，上漲了1.41%。

通富微電：芯片封裝龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電上漲16.29%，最高價(jià)為47.99元，總成交量41.21億手。

三佳科技：芯片封裝龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技下跌11.75%，最高價(jià)為29.96元，總成交量1.09億手。

晶方科技：芯片封裝龍頭。

晶方科技在近30日股價(jià)下跌7.22%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.52元。當(dāng)前市值為188.74億元，2025年股價(jià)上漲2.38%。

芯片封裝股票其他的還有：

亨通光電：

在近3個(gè)交易日中，亨通光電有2天上漲，期間整體上漲4.99%，最高價(jià)為22.5元，最低價(jià)為20.9元。和3個(gè)交易日前相比，亨通光電的市值上漲了27.38億元。

大恒科技：

大恒科技在近3個(gè)交易日中有1天上漲，期間整體上漲1.49%，最高價(jià)為16.96元，最低價(jià)為16.28元。2025年股價(jià)上漲48.95%。

博威合金：

回顧近3個(gè)交易日，博威合金有2天上漲，期間整體上漲5.48%，最高價(jià)為21.23元，最低價(jià)為22.89元，總市值上漲了10.19億元，上漲了5.48%。

寧波精達(dá)：

寧波精達(dá)在近3個(gè)交易日中有1天上漲，期間整體上漲3.53%，最高價(jià)為13.24元，最低價(jià)為11.9元。2025年股價(jià)上漲27.48%。

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