芯片封裝材料概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念股龍頭有：

華海誠科688535：芯片封裝材料龍頭股。公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣階段。相比于LMC（液態(tài)塑封料）GMC（顆粒狀塑封料）有較大的成本優(yōu)勢，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，華海誠科近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為13.35%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的2067.61萬元，最高為2021年的4088.49萬元。

回顧近5個(gè)交易日，華海誠科有3天下跌。期間整體下跌8.62%，最高價(jià)為117.11元，最低價(jià)為109.81元，總成交量2164.93萬手。

光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-4.32億元，最高為2022年的1.07億元。

在近5個(gè)交易日中，光華科技有5天上漲，期間整體上漲4.85%。和5個(gè)交易日前相比，光華科技的市值上漲了4.88億元，上漲了4.85%。

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為25.26%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的9216.09萬元，最高為2024年的2.27億元。

近5個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材期間整體下跌0.05%，最高價(jià)為68.43元，最低價(jià)為59.88元，總市值下跌了724.41萬。

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-2371.39萬元，最高為2022年的1.19億元。

在近5個(gè)交易日中，壹石通有3天上漲，期間整體上漲1.44%。和5個(gè)交易日前相比，壹石通的市值上漲了7791.23萬元，上漲了1.44%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

通富微電：在近5個(gè)交易日中，通富微電有1天下跌，期間整體下跌3.51%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了22.61億元，下跌了3.51%。

華軟科技：近5個(gè)交易日，華軟科技期間整體下跌3.18%，最高價(jià)為7.05元，最低價(jià)為6.8元，總市值下跌了1.71億。

中京電子：近5日中京電子股價(jià)下跌0.68%，總市值下跌了4900.95萬，當(dāng)前市值為72.6億元。2025年股價(jià)上漲33.33%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。