哪些是芯片封裝測(cè)試龍頭？以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您提供的芯片封裝測(cè)試龍頭一覽：

晶方科技（603005）：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

公司經(jīng)營(yíng)。一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測(cè)試集成電路產(chǎn)品，銷(xiāo)售公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲6.14%，最高價(jià)為33.78元，當(dāng)前市值為199.76億元。

長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

近30日股價(jià)上漲6.6%，2025年股價(jià)下跌-7.39%。

通富微電（002156）：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲15.35%，最高價(jià)為37.13元，當(dāng)前市值為499.29億元。

芯片封裝測(cè)試股票其他的還有：

深科技（000021）：近7日股價(jià)下跌0.48%，2025年股價(jià)上漲8.23%。公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體存儲(chǔ)、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測(cè)試、計(jì)量系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)，主營(yíng)產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級(jí)，包括內(nèi)存模組、USB存儲(chǔ)盤(pán)（U盤(pán)）、Flash存儲(chǔ)卡、SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品。

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