據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年SoC概念股龍頭有:
星宸科技(301536):龍頭
9月10日消息,星宸科技5日內(nèi)股價下跌0.49%,今年來漲幅下跌-29.81%,最新報61.550元,市盈率為99.27。
2024年星宸科技公司營業(yè)總收入23.54億,凈利潤為1.81億元。
2024年11月26日公告,公司已在AI眼鏡芯片上投入研發(fā)資源,正與部分客戶展開對接,計劃2025年會有產(chǎn)品推出。公司在安防領(lǐng)域無網(wǎng)無電戶外場景所積累的低功耗技術(shù)、行業(yè)領(lǐng)先的ISP視覺效果,以及先進(jìn)制程SOC能力,都將應(yīng)用于AI眼鏡中。
富瀚微(300613):龍頭
9月10日,富瀚微(300613)開盤報49元,截至收盤,該股漲0.1%,報48.500元,3日內(nèi)股價下跌3.09%,總市值為112.69億元。
2024年公司營業(yè)總收入17.9億,凈利潤為2.22億元。
全志科技(300458):龍頭
9月10日收盤消息,全志科技3日內(nèi)股價下跌4.16%,最新報44.760元,成交額13.3億元。
全志科技2024年公司營業(yè)總收入22.88億,凈利潤為1.16億元。
SoC概念股有哪些?
納思達(dá)(002180):打印機(jī)兼容耗材芯片技術(shù)龍頭,打印機(jī)零部件到管理服務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈;在激光打印機(jī)的中高端市場里,收購的Lexmark激光打印機(jī)處于世界領(lǐng)先水平;擁有通用MCU產(chǎn)品,物聯(lián)網(wǎng)安全SoC芯片目前已有數(shù)款產(chǎn)品完成研發(fā)。
四維圖新(002405):公司目前主要芯片產(chǎn)品包括IVI車載信息娛樂系統(tǒng)芯片、AMP車載功率電子芯片、MCU車身控制芯片。2017年,公司通過收購杰發(fā)科技具備了為車廠提供高性能車規(guī)級汽車電子芯片的能力。公司自主研發(fā)的MCU芯片作為國內(nèi)首顆車規(guī)級MCU芯片已于2018年12月通過AEC-Q100Grade1驗證,自主研發(fā)的TPMS胎壓監(jiān)測芯片作為國內(nèi)首顆全集成胎壓監(jiān)測芯片已于2019年11月實現(xiàn)量產(chǎn)。公司于2020年6月22日晚公告,公司全資子公司杰發(fā)科技與德賽西威簽署《電子元件采購協(xié)議》,德賽西威將向杰發(fā)科技采購其作為國產(chǎn)自主品牌設(shè)計研發(fā)通過AEC-Q100Grade3驗證的車規(guī)級高性能SoC芯片,具體數(shù)量取決于德賽西威全新一代車載信息娛樂系統(tǒng)平臺的銷售數(shù)量。公司于2020年8月27日晚發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超5億股,募資不超40億元用于智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片研發(fā)項目、自動駕駛地圖更新及應(yīng)用開發(fā)項目、自動駕駛專屬云平臺項目和補(bǔ)充流動資金項目。智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片研發(fā)項目總投資16.4億元,計劃開發(fā)面向不同市場segment的大型SoC芯片,包括智能座艙芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、LowcostDA芯片、高階智能座艙芯片和視覺處理芯片。(已核準(zhǔn))公司2020年11月19日公告,近日,公司與浙江方正電機(jī)股份有限公司(“方正電機(jī)”)簽署了《合作協(xié)議》,雙方將建立長期、緊密、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系,以共同發(fā)展、合作共贏為目標(biāo),共同致力于國產(chǎn)汽車電子芯片技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)合作。
航宇微(300053):公司是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商,主要從事:高可靠嵌入式SOC芯片類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;系統(tǒng)集成類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司技術(shù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司是國內(nèi)航空航天領(lǐng)域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一,是國內(nèi)"核高基"重大科研項目的研制企業(yè)之一。
國民技術(shù)(300077):主營業(yè)務(wù)以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術(shù)發(fā)展方向,涵蓋IC設(shè)計前端至后端全過程技術(shù),產(chǎn)品涉及安全芯片,移動支付整體解決方案,通訊射頻芯片及終端產(chǎn)品等多個方向。
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