據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)顯示，2025年國(guó)內(nèi)芯片封裝龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：

三佳科技：芯片封裝龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，9月9日主力資金凈流流出125.63萬元，超大單資金凈流出81.52萬元，大單資金凈流出44.11萬元，散戶資金凈流出27.32萬元。

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)上漲0.2%，總市值下跌了1.49億，當(dāng)前市值為45.66億元。2025年股價(jià)下跌-3.64%。

公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

晶方科技：芯片封裝龍頭股，9月9日該股主力凈入-8678.1萬元，其中資金流入方面：超大單凈入6159.62萬元，大單凈入1.39億元，中單凈入2.12億元，散戶凈入2.62億元；資金流出方面：超大單凈出1.13億元，大單凈出1.74億元，中單凈出2.09億元，散戶凈出1.79億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲4.26%，最高價(jià)為33.78元，當(dāng)前市值為192.91億元。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭股，9月9日該股主力凈流出2.79億元，超大單凈流出1.85億元，大單凈流出9400.56萬元，中單凈流入105.83萬元，散戶凈流入2.78億元。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲6.96%，總市值下跌了24.87億，當(dāng)前市值為656.54億元。2025年股價(jià)下跌-8.58%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：9月9日亨通光電消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.91%，該股最新報(bào)19.800元漲0.46%，成交總金額16.42億元，市值為488.41億元。

大恒科技：9月9日開盤消息，大恒科技5日內(nèi)股價(jià)上漲1.77%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)12.500元，漲2.58%，總市值為54.6億元。

博威合金：博威合金（601137）跌0.32%，報(bào)25.280元，成交額6.12億元，換手率2.99%，振幅漲1.24%。

寧波精達(dá)：截止下午3點(diǎn)收盤，寧波精達(dá)報(bào)10.080元，跌0.29%，總市值50.64億元。

快克智能：9月9日快克智能消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌0.91%，該股最新報(bào)30.740元漲0.59%，成交總金額1.06億元，市值為77.98億元。

利揚(yáng)芯片：9月9日開盤消息，利揚(yáng)芯片（688135）跌2.16%，報(bào)25.310元，成交額2.03億元，換手率3.87%，成交量785.59萬手。

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