芯片封裝材料股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料股票有：

華海誠科688535：芯片封裝材料龍頭股

華海誠科公司2025年第二季度營收同比增長14.82%至9520.15萬元；華海誠科凈利潤為656.58萬，同比增長-45.84%，毛利潤為2638.83萬，毛利率27.72%。

9月9日消息，華海誠科今年來上漲22.21%，截至下午3點收盤，該股報92.080元，跌5.19%，換手率2.92%。

HBM封裝材料國產(chǎn)替代第一）手握昇騰芯片環(huán)氧塑封料核心技術(shù)，遠(yuǎn)期利潤空間或達(dá)當(dāng)前10倍。深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）是公司的前十大股東，持有公司上市前總股本的4%。

飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股

2025年第二季度季報顯示，飛凱材料公司營收同比增長2.89%至7.62億元；飛凱材料凈利潤為9708.12萬，同比增長60.96%，毛利潤為2.82億，毛利率37.01%。

9月9日，飛凱材料股票跌5.11%，截至15時，股價報22.490元，成交額6.88億元，換手率5.34%，7日內(nèi)股價下跌1.84%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材：截至9月8日下午3點收盤，天馬新材(838971)報40.190元，跌3.71%，當(dāng)日最高價為41.55元，換手率4.81%，PE（市盈率）為108.42，成交額1.63億元。

通富微電：9月9日，通富微電收盤跌5.34%，報于31.360。當(dāng)日最高價為32.64元，最低達(dá)31.2元，成交量8447.28萬手，總市值為475.92億元。

華軟科技：9月8日消息，華軟科技收盤于6.070元，跌1.15%。7日內(nèi)股價上漲0.16%，總市值為49.31億元。

中京電子：9月9日消息，中京電子(002579)開盤報12.2元，截至收盤，該股跌1.32%報12.000元，換手率2.43%，成交額1.71億元。

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