芯片封裝龍頭股，公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為93.08天、126.73天、111.19天、116.34天。
9月5日開(kāi)盤消息，同興達(dá)5日內(nèi)股價(jià)下跌2.66%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)15.040元，漲3.16%，總市值為49.26億元。
三佳科技：
芯片封裝龍頭股，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，三佳科技從2021年到2024年，分別為77.85天、106.03天、177.25天、198.31天。
極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目）、BGA芯片封裝模具（國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目）、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備（國(guó)家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目）、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)（國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目）等。
9月5日消息，三佳科技3日內(nèi)股價(jià)上漲0.24%，最新報(bào)29.670元，漲2.17%，成交額1.48億元。
朗迪集團(tuán)：
芯片封裝龍頭股，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為68.48天、84.23天、92.37天、102.83天。
9月5日消息，朗迪集團(tuán)截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲2.73%，報(bào)19.220元；5日內(nèi)股價(jià)下跌5.36%，市值為35.68億元。
芯片封裝概念股名單一覽
深科技：
公司為進(jìn)一步做強(qiáng)做大LED產(chǎn)業(yè)，開(kāi)發(fā)晶在國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)、業(yè)務(wù)國(guó)際化方面積極布局，先后收購(gòu)了在全球范圍內(nèi)具有LED芯片和封裝方面的技術(shù)專利優(yōu)勢(shì)的BridgeLux，Inc.以及全球領(lǐng)先的LED熒光粉供應(yīng)商Intematix，通過(guò)持續(xù)的并購(gòu)進(jìn)一步提升了開(kāi)發(fā)晶在LED產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)地位，增強(qiáng)了開(kāi)發(fā)晶的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為其未來(lái)上市奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
方大集團(tuán)：
方大集團(tuán)現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保、軌道交通設(shè)備和半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)等三大產(chǎn)業(yè)體系。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽(yáng)能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
大港股份：
控股孫公司蘇州科陽(yáng)具備8英寸的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋等制造解決方案。
南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。