芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：

長電科技：

芯片封裝龍頭股。從公司近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為5.4%，過去五年凈利潤最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

公司主營業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。

回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)上漲6.35%，總市值下跌了71.04億，當(dāng)前市值為665.3億元。2025年股價(jià)下跌-9.9%。

華天科技：

芯片封裝龍頭股。從華天科技近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為14.61%，過去五年?duì)I收最低為2020年的83.82億元，最高為2024年的144.62億元。

在近30個(gè)交易日中，華天科技有20天上漲，期間整體上漲6.02%，最高價(jià)為12.29元，最低價(jià)為10.18元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了23.85億元，上漲了6.74%。

晶方科技：

芯片封裝龍頭股。從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為0.59%，過去五年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

近30日晶方科技股價(jià)上漲3.39%，最高價(jià)為33.78元，2025年股價(jià)上漲6.08%。

通富微電：

芯片封裝龍頭股。從通富微電近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為31.59%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲18.1%，總市值下跌了40.52億，當(dāng)前市值為488.82億元。2025年股價(jià)上漲8.26%。

三佳科技：

芯片封裝龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，三佳科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-23.37%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)上漲0.67%，最高價(jià)為32.2元，當(dāng)前市值為47.01億元。

芯片封裝股票其他的還有：

亨通光電：

亨通光電在近3個(gè)交易日中有1天下跌，期間整體下跌3.98%，最高價(jià)為21.68元，最低價(jià)為20.01元。2025年股價(jià)上漲14.33%。

大恒科技：

大恒科技（600288）3日內(nèi)股價(jià)1天上漲，上漲0.99%，最新報(bào)12.19元，2025年來上漲29.83%。

博威合金：

近3日博威合金上漲3.42%，現(xiàn)報(bào)25.14元，2025年股價(jià)上漲19.25%，總市值204.49億元。

寧波精達(dá)：

近3日寧波精達(dá)上漲4.43%，現(xiàn)報(bào)10.15元，2025年股價(jià)上漲10.84%，總市值50.99億元。

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