華天科技：

芯片封裝龍頭股。華天科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為14.16億元、7.54億元、2.26億元、6.16億元。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

近7日股價下跌5.84%，2025年股價下跌-5.93%。

晶方科技：

芯片封裝龍頭股。在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。

近7個交易日，晶方科技下跌7.88%，最高價為31.14元，總市值下跌了15.46億元，2025年來上漲6.08%。

三佳科技：

芯片封裝龍頭股。在凈利潤方面，三佳科技從2021年到2024年，分別為880.58萬元、2627.7萬元、-8064.8萬元、2187.12萬元。

近7日股價下跌4.89%，2025年股價下跌-2.8%。

朗迪集團(tuán)：

芯片封裝龍頭股。在朗迪集團(tuán)凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.47億元、9140.44萬元、1.1億元、1.72億元。

近7日股價下跌6.04%，2025年股價上漲17.74%。

通富微電：

芯片封裝龍頭股。在通富微電凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。

近7日股價上漲6.61%，2025年股價上漲8.26%。

長電科技：

芯片封裝龍頭股。公司在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。

近7個交易日，長電科技下跌8.07%，最高價為38.16元，總市值下跌了53.68億元，下跌了8.07%。

同興達(dá)：

芯片封裝龍頭股。公司在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為3.62億元、-4018.07萬元、4800.16萬元、3251.46萬元。

近7日同興達(dá)股價下跌4.52%，2025年股價下跌-0.8%，最高價為16.26元，市值為49.26億元。

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