三佳科技600520：芯片封裝龍頭

公司在ROE方面，從2021年到2024年，分別為2.27%、6.47%、-20.56%、5.96%。

銅陵富仕三佳機(jī)器有限公司的機(jī)器人車間主要生產(chǎn)芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)及配套產(chǎn)品，目前產(chǎn)能約50臺(tái)/年。

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)下跌0.76%，總市值下跌了2.15億，當(dāng)前市值為46.01億元。2025年股價(jià)下跌-5.03%。

朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭

在朗迪集團(tuán)營(yíng)業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為18.2億元、16.85億元、16.31億元、18.94億元。

回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲5.61%，最高價(jià)為20.88元，當(dāng)前市值為34.74億元。

晶方科技603005：芯片封裝龍頭

在凈利潤(rùn)方面，公司從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。

晶方科技在近30日股價(jià)上漲2.21%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為28元。當(dāng)前市值為192.06億元，2025年股價(jià)上漲4.07%。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭

在營(yíng)業(yè)總收入方面，長(zhǎng)電科技從2021年到2024年，分別為305.02億元、337.62億元、296.61億元、359.62億元。

近30日股價(jià)上漲4.28%，2025年股價(jià)下跌-12.72%。

芯片封裝相關(guān)上市公司其他的還有：

亨通光電600487：近3日亨通光電下跌4.92%，現(xiàn)報(bào)19.29元，2025年股價(jià)上漲10.73%，總市值475.83億元。

大恒科技600288：大恒科技（600288）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌1.5%，最新報(bào)12.01元，2025年來(lái)上漲28.95%。

博威合金601137：博威合金在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌4.07%，最高價(jià)為25.82元，最低價(jià)為24.41元。2025年股價(jià)上漲14.81%。

寧波精達(dá)603088：在近3個(gè)交易日中，寧波精達(dá)有2天下跌，期間整體下跌7.64%，最高價(jià)為11元，最低價(jià)為10.14元。和3個(gè)交易日前相比，寧波精達(dá)的市值下跌了3.72億元。

快克智能603203：在近3個(gè)交易日中，快克智能有3天下跌，期間整體下跌8.23%，最高價(jià)為32.68元，最低價(jià)為30.81元。和3個(gè)交易日前相比，快克智能的市值下跌了6.16億元。

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