1、華天科技：芯片封裝龍頭

2025年第二季度，華天科技公司凈利潤2.45億元，毛利率12.37%，每股收益0.08元。

公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列。

近30日華天科技股價(jià)上漲16.64%，最高價(jià)為12.29元，2025年股價(jià)上漲2.44%。

2、晶方科技：芯片封裝龍頭

公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤9950.66萬，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天上漲，期間整體上漲14.39%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為28元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了30.91億元，上漲了14.39%。

3、三佳科技：芯片封裝龍頭

三佳科技2025年第二季度，公司凈利潤619.37萬元，毛利率27.67%，每股收益0.04元。

在近30個(gè)交易日中，三佳科技有15天上漲，期間整體上漲5.13%，最高價(jià)為32.2元，最低價(jià)為29.22元。和30個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值上漲了2.52億元，上漲了5.13%。

芯片封裝概念股其他的還有：亞光科技、快克智能、實(shí)益達(dá)、深康佳Ａ、新易盛、聯(lián)瑞新材、世紀(jì)鼎利、華陽集團(tuán)、大港股份、聚飛光電、碩貝德、恒寶股份、利揚(yáng)芯片、大恒科技、ST大立、旭光電子、寧波精達(dá)、銳科激光、博威合金、飛凱材料等。

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