2025年芯片封裝龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：

長(zhǎng)電科技（600584）：

芯片封裝龍頭，

市值676億，為RISC-V芯片封裝測(cè)試。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲9.3%，總市值上漲了13.6億，當(dāng)前市值為650.09億元。2025年股價(jià)下跌-12.47%。

晶方科技（603005）：

芯片封裝龍頭，

晶方科技在近30日股價(jià)上漲13.14%，最高價(jià)為32.08元，最低價(jià)為27.11元。當(dāng)前市值為204億元，2025年股價(jià)上漲9.69%。

通富微電（002156）：

芯片封裝龍頭，

近30日股價(jià)上漲13.47%，2025年股價(jià)下跌-2.6%。

芯片封裝板塊概念股其他的還有：

大港股份（002077）：子公司艾科半導(dǎo)體專注集成電路測(cè)試服務(wù)和射頻測(cè)試設(shè)備，孫公司蘇州科陽(yáng)具備8英寸晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。

中京電子（002579）：公司IC載板產(chǎn)品可用于存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等芯片封裝。

深南電路（002916）：公司從事中高端PCB產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）等領(lǐng)域。公司是中國(guó)電子電路行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者，公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商，內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。公司在全球PCB行業(yè)排名第八。

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