長(zhǎng)電科技：在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有19天上漲，期間整體上漲9.3%，最高價(jià)為37.33元，最低價(jià)為32.88元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了60.48億元，上漲了9.3%。

國(guó)產(chǎn)芯片龍頭，從長(zhǎng)電科技近三年毛利率來(lái)看，近三年毛利率均值為14.58%，過(guò)去三年毛利率最低為2024年的13.06%，最高為2022年的17.04%。

公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來(lái)包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時(shí)在可穿戴設(shè)備核心部件MEMS傳感器方面，公司也擁有核心技術(shù)。

華潤(rùn)微：在近30個(gè)交易日中，華潤(rùn)微有19天上漲，期間整體上漲4.77%，最高價(jià)為48.97元，最低價(jià)為45.83元。和30個(gè)交易日前相比，華潤(rùn)微的市值上漲了30.53億元，上漲了4.77%。

國(guó)產(chǎn)芯片龍頭，從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，華潤(rùn)微近三年凈利潤(rùn)均值為16.2億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2024年的7.62億元，最高為2022年的26.17億元。

公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)。

北方華創(chuàng)：回顧近30個(gè)交易日，北方華創(chuàng)股價(jià)上漲2.14%，最高價(jià)為355.6元，當(dāng)前市值為2453.16億元。

國(guó)產(chǎn)芯片龍頭，從公司近五年扣非凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)均值為24.52億元，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的1.97億元，最高為2024年的55.7億元。

太極實(shí)業(yè)：

回顧近3個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)期間整體上漲0.29%，最高價(jià)為6.72元，總市值上漲了4212.38萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲0.14%。

電科芯片：

近3日電科芯片股價(jià)下跌2.69%，總市值上漲了2.25億元，當(dāng)前市值為167.54億元。2025年股價(jià)上漲6.78%。

國(guó)電南瑞：

下跌0.14%，最新報(bào)21.81元，2025年來(lái)下跌-15.64%。

中國(guó)衛(wèi)星：

回顧近3個(gè)交易日，中國(guó)衛(wèi)星有1天下跌，期間整體下跌0.75%，最高價(jià)為29.06元，最低價(jià)為29.76元，總市值下跌了2.6億元，下跌了0.75%。

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