據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年芯片封裝上市龍頭企業(yè)名單

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股，

近7個交易日，朗迪集團(tuán)上漲0.73%，最高價為18.19元，總市值上漲了2599.12萬元，2025年來上漲17.53%。

同興達(dá)：芯片封裝龍頭股，

近7個交易日，同興達(dá)上漲2.74%，最高價為15.1元，總市值上漲了1.41億元，上漲了2.74%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：8月19日，亨通光電(600487)下午三點收盤股價報18.660元，漲3.55%，市值為460.29億元，換手率5.88%，當(dāng)日成交額26.77億元。

大恒科技：8月19日收盤短訊，大恒科技股價15時跌1.61%，報價12.850元，市值達(dá)到56.13億。

博威合金：8月19日收盤消息，博威合金截至15點收盤，該股報26.350元，漲1.46%，7日內(nèi)股價上漲23.49%，總市值為214.33億元。

寧波精達(dá)：8月19日訊息，寧波精達(dá)3日內(nèi)股價上漲8.61%，市值為50.74億元，漲6.54%，最新報10.100元。

快克智能：8月19日15時，快克智能(603203)出現(xiàn)異動，股價漲6.05%。截至發(fā)稿，該股報價29.850元，換手率4.21%，成交額3.1億元，流通市值為75.72億元。

利揚芯片：8月19日收盤消息，利揚芯片開盤報價23元，收盤于22.730元，成交額1.62億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。