2025年芯片封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：

華天科技：芯片封裝龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28%；歸屬母公司凈利潤(rùn)6.16億元，同比增長(zhǎng)172.29%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為3341.94萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)110.85%。

近7日股價(jià)下跌0.69%，2025年股價(jià)下跌-14.84%。

公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位.目前公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

通富微電：芯片封裝龍頭，2024年通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入238.82億元，同比增長(zhǎng)7.24%；歸屬母公司凈利潤(rùn)6.78億元，同比增長(zhǎng)299.9%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為6.21億元，同比增長(zhǎng)944.13%。

近7日股價(jià)上漲2.87%，2025年股價(jià)下跌-3.5%。

晶方科技：芯片封裝龍頭，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.13億元，同比增長(zhǎng)-17.43%；歸屬母公司凈利潤(rùn)1.5億元，同比增長(zhǎng)-34.3%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.16億元，同比增長(zhǎng)-43.28%。

近7個(gè)交易日，晶方科技下跌0.9%，最高價(jià)為28.4元，總市值下跌了1.76億元，2025年來(lái)上漲6.08%。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭，長(zhǎng)電科技2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%；歸屬母公司凈利潤(rùn)16.1億元，同比增長(zhǎng)9.44%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為15.48億元，同比增長(zhǎng)17.02%。

在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有5天上漲，期間整體上漲0.91%，最高價(jià)為36.12元，最低價(jià)為34.46元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了5.73億元。

芯片封裝概念其他的還有：

亨通光電：8月15日盤(pán)中消息，亨通光電漲2.68%，最新報(bào)18.070元，成交金額15.59億元，換手率3.53%，振幅漲2.9%。

大恒科技：截止8月15日14時(shí)25分大恒科技（600288）漲1.66%，報(bào)12.880元/股，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.64%，換手率2.74%，成交額1.53億元。

博威合金：8月15日午后消息，博威合金開(kāi)盤(pán)報(bào)25.29元，截至14時(shí)25分，該股漲2.97%，報(bào)25.790元，總市值為209.29億元，PE為14.91。

寧波精達(dá)：8月15日寧波精達(dá)3日內(nèi)股價(jià)下跌0.99%，截至14時(shí)25分，該股報(bào)9.210元漲1.87%，成交7756.49萬(wàn)元，換手率1.92%。

快克智能：8月15日，快克智能開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)27.98元，收盤(pán)于27.590元，漲0.22%。今年來(lái)漲幅上漲16.35%，總市值為69.99億元。

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