2025年集成電路封測(cè)龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股有：

晶方科技（603005）：

集成電路封測(cè)龍頭股，

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有18天上漲，期間整體上漲7.22%，最高價(jià)為31.61元，最低價(jià)為28.2元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了14.41億元，上漲了7.22%。

通富微電（002156）：

集成電路封測(cè)龍頭股，

中國(guó)大陸第二大、全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)，尤其在先進(jìn)封裝方面布局深入。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲10.73%，最高價(jià)為28.95元，當(dāng)前市值為435.55億元。

華天科技（002185）：

集成電路封測(cè)龍頭股，

華天科技在近30日股價(jià)上漲0.88%，最高價(jià)為11.11元，最低價(jià)為10.01元。當(dāng)前市值為326.54億元，2025年股價(jià)下跌-13.94%。

集成電路封測(cè)板塊概念股其他的還有：

頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書(shū)顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。

甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車(chē)間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線(xiàn)布局、工藝路線(xiàn)、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶(hù)導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線(xiàn)數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線(xiàn)框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

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