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一文把生物識(shí)別芯片上市公司龍頭股說明白了:這只收下(2025/8/11)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-08-11 22:28

生物識(shí)別芯片上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,生物識(shí)別芯片上市公司龍頭有:

匯頂科技(603160):生物識(shí)別芯片龍頭股,從近三年?duì)I業(yè)總收入來看,公司近三年?duì)I業(yè)總收入均值為40.56億元,過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的33.84億元,最高為2023年的44.08億元。

公司主要向市場(chǎng)提供面向手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)智能終端的電容屏觸控芯片和指紋識(shí)別芯片。

在近30個(gè)交易日中,匯頂科技有20天上漲,期間整體上漲7.57%,最高價(jià)為77.68元,最低價(jià)為69.75元。和30個(gè)交易日前相比,匯頂科技的市值上漲了26.88億元,上漲了7.58%。

生物識(shí)別芯片股票其他的還有:

大港股份(002077):近7日大港股份股價(jià)上漲3.12%,2025年股價(jià)下跌-1.59%,最高價(jià)為14.78元,市值為83.8億元??毓蓪O公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品,具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力,擁有電容式指紋,光學(xué)式指紋,結(jié)構(gòu)光,TOF等生物識(shí)別芯片封裝,光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年,蘇州科陽實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn),將產(chǎn)能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月,以擴(kuò)大市場(chǎng)份額,提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè),具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持,具有射頻方案工程開發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力,可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元,維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

晶方科技(603005):近7個(gè)交易日,晶方科技上漲6.47%,最高價(jià)為27.91元,總市值上漲了12.65億元,上漲了6.47%。公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)硅通孔(TSV)封裝的企業(yè),技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓,專注CMOS圖像傳感器、生物識(shí)別芯片等封裝,在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技(韋爾股份)、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)廠。此外,公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù),已通過國際主流車企認(rèn)證,成為極少數(shù)具備車規(guī)級(jí)量產(chǎn)能力的封測(cè)廠。

數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān),股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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