蘋果m1芯片概念股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片概念股有：

深南電路：2025年第一季度季報(bào)顯示，深南電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.83億元，同比增長(zhǎng)20.75%；毛利潤(rùn)為11.83億元，凈利潤(rùn)為4.85億元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

深南電路近7個(gè)交易日，期間整體下跌6.44%，最高價(jià)為141.05元，最低價(jià)為149.97元，總成交量8644.77萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲6.37%。

長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技公司2024年第三季度總營(yíng)收94.91億，同比增長(zhǎng)14.95%；凈利潤(rùn)4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有3天下跌，期間整體下跌1.33%，最高價(jià)為35.98元，最低價(jià)為34.79元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了8.23億元。

錦富技術(shù)：2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-4978.58萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為14.97%。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

錦富技術(shù)近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.58%，最高價(jià)為5.12元，最低價(jià)為5.44元，總成交量1.88億手。2025年來(lái)上漲0.58%。

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