芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭有：

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

8月1日消息，通富微電最新報(bào)27.130元，跌3.52%。成交量6142.57萬(wàn)手，總市值為411.72億元。

在速動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。

通富微電（002156）披露非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案。本次發(fā)行對(duì)象為不超過(guò)三十五名符合證監(jiān)會(huì)規(guī)定的特定對(duì)象，擬募集資金總額不超過(guò)550,000.00萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類(lèi)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

8月1日收盤(pán)消息，華天科技（002185）股價(jià)報(bào)9.910元/股，跌1.1%。7日內(nèi)股價(jià)下跌3.94%，今年來(lái)漲幅下跌-17.15%，成交總金額4.85億元，成交量4871.05萬(wàn)手。

在速動(dòng)比率方面，華天科技從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

8月1日，長(zhǎng)電科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)35.01元，收盤(pán)于34.540元，跌1.51%。當(dāng)日最高價(jià)為35.25元，最低達(dá)34.37元，成交量3561.25萬(wàn)手，總市值為618.06億元。

公司在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.9%、1%、1.49%、1.2%。

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

8月1日收盤(pán)消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌3.42%，今年來(lái)漲幅下跌-0.71%，最新報(bào)28.050元，成交額6.65億元。

在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。

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