光芯片上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光芯片上市公司龍頭有：

天孚通信（300394）：

龍頭股，天孚通信（300394）跌0.93%，報86.190元，成交額17.54億元，換手率2.61%，振幅跌0.9%。

2021年年報顯示公司有激光芯片集成高速光引擎研發(fā)項目開發(fā)適用于CPO方案使用的高速光引擎，為CPO技術(shù)提供一站式整合解決方案。

近5日天孚通信股價下跌3.21%，總市值下跌了21.53億，當前市值為670.05億元。2025年股價下跌-6%。

長光華芯（688048）：

龍頭股，7月25日，長光華芯(688048)開盤報60.7元，截至下午3點收盤，該股漲1.67%，報62.250元，3日內(nèi)股價上漲1%，總市值為109.73億元。

在近5個交易日中，長光華芯有3天上漲，期間整體上漲0.08%。和5個交易日前相比，長光華芯的市值上漲了881.4萬元，上漲了0.08%。

華工科技（000988）：

龍頭股，7月25日消息，華工科技開盤報48.08元，截至下午3點收盤，該股跌0.85%，報47.850元。換手率1.97%，振幅跌0.46%。

近5個交易日，華工科技期間整體下跌0.67%，最高價為50.44元，最低價為47.72元，總市值下跌了3.22億。

光芯片上市公司股票有哪些？

德明利（001309）：

2020年6月成立全資子公司德明利光電，專注于高速光通訊芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，旨在滿足智能終端、無人駕駛汽車等新一代信息技術(shù)產(chǎn)品快速增長的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用需求，組織實施的VCSEL光芯片項目獲得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大項目立項，目前處于產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用探索階段。

兆馳股份（002429）：

公司2011年進入LED領(lǐng)域，已實現(xiàn)LED上游芯片、中游封裝、下游照明應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。LED芯片板塊完成“藍寶石平片→圖案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整個制作流程，為客戶提供全面的芯片解決方案，可提供藍綠光和紅黃光芯片，產(chǎn)品分類包括大圓片、正裝產(chǎn)品、倒裝產(chǎn)品、高壓產(chǎn)品等，可應(yīng)用于LED照明、背光、顯示、植物照明、紅外監(jiān)控、生理醫(yī)學等領(lǐng)域。公司芯片項目擁有全球最大的單一主體廠房，藍綠光芯片月產(chǎn)能達50-60萬片4寸片，位于全球前二，2020年年底已實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷；10萬片4寸片紅黃光芯片一期項目將分兩批投產(chǎn)，2021年投產(chǎn)的計劃月產(chǎn)能為5萬片4寸片，產(chǎn)能位居行業(yè)前三。LED封裝板塊定位于LED照明、背光和顯示三大主流應(yīng)用領(lǐng)域，照明產(chǎn)品包括光源和模組；背光產(chǎn)品包括電視背光和手機背光，產(chǎn)品全面覆蓋直下式背光、側(cè)入式背光、高端機型MiniLED背光、量子點、高色域、護眼、區(qū)域調(diào)光等應(yīng)用；顯示產(chǎn)品應(yīng)用于LED直顯，并提前布局P0.6~1.0的MiniLED顯示產(chǎn)品。LED封裝板塊擁有超過2400條生產(chǎn)線，未來將持續(xù)擴大產(chǎn)能，業(yè)務(wù)規(guī)模排名行業(yè)前列。

國星光電（002449）：

公司旗下全資子公司國星半導體主要業(yè)務(wù)包括藍寶石氮化鎵基及硅基襯底為基材的LED芯片，氮化鎵基產(chǎn)品包含藍綠顯屏芯片，數(shù)碼用芯片，白光照明芯片，車燈用大功率倒裝芯片，UVA紫光芯片等。

躍嶺股份（002725）：

公司于2019年5月27日晚間公告，擬以自有資金4320萬元收購福建中科光芯光電科技有限公司20.79%股權(quán)。收購完成后，公司直接持有中科光芯36.19%股權(quán)。中科光芯是一家集研發(fā)，生產(chǎn)及銷售于一體的主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)通信光電核心光芯片及器件的高新技術(shù)產(chǎn)品制造商，是中國本土擁有光芯片外延材料生長技術(shù)，可全鏈條產(chǎn)業(yè)化光芯片的廠商，建成并投用了集MOCVD外延生長(InP)，芯片工藝及自動化封裝測試老化一站式的生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為光芯片及光器件兩大類，目前主打光貓EPON/GPON主流市場，其中EPON是主要產(chǎn)品，未來將主要擴張GPON產(chǎn)品，及用于4G，5G基站建設(shè)配套的10G，25G激光器芯片及器件。

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