華懋科技：回顧近30個(gè)交易日，華懋科技上漲13.45%，最高價(jià)為44.4元，總成交量1.95億手。

華為芯片龍頭股，從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為19.69億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的16.37億元，最高為2024年的22.13億元。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績增長值得期待。

中富電路：在近30個(gè)交易日中，中富電路有14天上漲，期間整體上漲10.11%，最高價(jià)為34.75元，最低價(jià)為28.9元。和30個(gè)交易日前相比，中富電路的市值上漲了6.3億元，上漲了10.11%。

華為芯片龍頭股，從公司近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為14.06億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的12.41億元，最高為2022年的15.37億元。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營收同比增長28.04%至3.8億元，凈利潤為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。

廣信材料：回顧近30個(gè)交易日，廣信材料股價(jià)上漲18.86%，總市值上漲了3.39億，當(dāng)前市值為43.79億元。2025年股價(jià)上漲9.47%。

華為芯片龍頭股，從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，廣信材料近三年?duì)I業(yè)總收入均值為5.09億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的4.98億元，最高為2024年的5.18億元。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

博威合金：

回顧近3個(gè)交易日，博威合金有2天下跌，期間整體下跌1.6%，最高價(jià)為17.02元，最低價(jià)為17.27元，總市值下跌了2.19億元，下跌了1.6%。

華微電子：

近3日ST華微股價(jià)上漲4.71%，總市值上漲了2.59億元，當(dāng)前市值為75.48億元。2025年股價(jià)上漲41.73%。

匯頂科技：

近3日匯頂科技股價(jià)下跌0.06%，總市值下跌了1.25億元，當(dāng)前市值為315.38億元。2025年股價(jià)下跌-17.99%。

華正新材：

華正新材在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲7.57%，最高價(jià)為28.38元，最低價(jià)為25.5元。2025年股價(jià)上漲13.19%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。