通信基站板塊上市公司股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，通信基站板塊上市公司股票有：

達(dá)華智能：11月14日達(dá)華智能消息，該股開(kāi)盤(pán)報(bào)5.57元，截至13時(shí)14分，該股漲0.74%，報(bào)5.360元，當(dāng)日最高價(jià)為5.82元。換手率16.84%。

達(dá)華智能在近30日股價(jià)上漲30.41%，最高價(jià)為5.82元，最低價(jià)為3.73元。當(dāng)前市值為59.63億元，2025年股價(jià)上漲11.57%。

中國(guó)聯(lián)通：總市值1694.53億元。

2013年1-12月，公司全年新增3G基站7.6萬(wàn)個(gè)，達(dá)到40.7萬(wàn)個(gè)。

中國(guó)聯(lián)通在近30日股價(jià)下跌0.55%，最高價(jià)為5.6元，最低價(jià)為5.42元。當(dāng)前市值為1694.53億元，2025年股價(jià)上漲2.03%。

深南電路：11月14日深南電路收盤(pán)消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌12.82%，今年來(lái)漲幅上漲37.6%，最新報(bào)200.320元，跌1.68%，市值為1335.62億元。

公司專(zhuān)業(yè)從事高中端印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

回顧近30個(gè)交易日，深南電路股價(jià)下跌4.09%，總市值下跌了149.62億，當(dāng)前市值為1335.62億元。2025年股價(jià)上漲37.6%。

通宇通訊：11月14日通宇通訊收盤(pán)消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.59%，今年來(lái)漲幅上漲20.34%，最新報(bào)18.680元，跌2.19%，市值為98.06億元。

公司在6G領(lǐng)域已有一定預(yù)研積累，在射頻通信領(lǐng)域?qū)＠蓾M(mǎn)足2G到6G多網(wǎng)絡(luò)制式的多樣化產(chǎn)品需求，在6G的天線領(lǐng)域有相關(guān)技術(shù)預(yù)研，已完成6G研發(fā)架構(gòu)設(shè)置。

近30日股價(jià)上漲10.12%，2025年股價(jià)上漲20.34%。

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