芯片封裝測試龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭有：

晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，2025年第三季度季報顯示，晶方科技公司實現(xiàn)凈利潤1.09億，同比增長46.37%；毛利潤為2.08億，毛利率52.23%。

公司順應市場需求，自主獨立開發(fā)了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術，應用于MEMS、生物身份識別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術、扇出型封裝技術、系統(tǒng)級封裝技術及應用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術等，這些技術廣泛應用于影像傳感芯片、環(huán)境感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)、生物身份識別芯片。

近30日晶方科技股價上漲0.87%，最高價為28.18元。

通富微電：芯片封裝測試龍頭股，2025年第三季度顯示，通富微電公司營業(yè)收入同比增長17.94%至70.78億元，凈利潤同比增長95.08%至4.48億元。

回顧近30個交易日，通富微電下跌0.24%，最高價為38.72元，總成交量11.89億手。

華天科技：芯片封裝測試龍頭股，公司2025年第三季度實現(xiàn)凈利潤3.16億，毛利率14.9%，每股收益0.1元。

近30日股價下跌3.01%。

三佳科技：近7個交易日，三佳科技下跌1.91%，最高價為25.02元，總市值下跌了7446.21萬元。

華微電子：近7日ST華微股價上漲0.88%，最高價為8.22元，市值為76.54億元。

寧波精達：近7個交易日，寧波精達下跌1.06%，最高價為10.12元，總市值下跌了5526.27萬元，下跌了1.06%。

賽騰股份：近7日股價下跌0.76%。

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