據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝測(cè)試概念股龍頭有：
華天科技（002185）：龍頭
華天科技12月31日收?qǐng)?bào)10.970元，跌0.72，換手率1.21%。
2024年公司營(yíng)業(yè)總收入144.62億，凈利潤(rùn)為3341.94萬(wàn)元。
公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
晶方科技（603005）：龍頭
12月31日消息，晶方科技下午3點(diǎn)收盤(pán)報(bào)27.660元，跌0.65%，總市值為180.39億元，換手率1.55%，10日內(nèi)股價(jià)上漲1.81%。
2024年晶方科技公司營(yíng)業(yè)總收入11.3億，凈利潤(rùn)為2.17億元。
通富微電（002156）：龍頭
通富微電截至15時(shí)收盤(pán)，該股跌1.54%，股價(jià)報(bào)37.700元，換手率2.9%，成交量4397.4萬(wàn)手，總市值572.13億。
2024年通富微電公司營(yíng)業(yè)總收入238.82億，凈利潤(rùn)為6.21億元。
芯片封裝測(cè)試概念股有哪些？
深科技（000021）：作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
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