芯片封裝測(cè)試概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念股龍頭有：

華天科技（002185）：芯片封裝測(cè)試龍頭。華天科技從近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)均值為7.43億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技上漲9.55%，最高價(jià)為13.51元，總成交量36.83億手。

公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

通富微電（002156）：芯片封裝測(cè)試龍頭。從公司近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)均值為5.29億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。

近30日通富微電股價(jià)上漲21.06%，最高價(jià)為47.99元，2025年股價(jià)上漲29.2%。

長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝測(cè)試龍頭。從公司近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)均值為21.15億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲4.11%，最高價(jià)為47.6元，當(dāng)前市值為707.36億元。

晶方科技（603005）：芯片封裝測(cè)試龍頭。從近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，公司近五年凈利潤(rùn)均值為3.18億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天下跌，期間整體下跌4.37%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.58元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了8.35億元，下跌了4.37%。

芯片封裝測(cè)試股票其他的還有：

三佳科技（600520）：近7個(gè)交易日，三佳科技下跌2.24%，最高價(jià)為27.11元，總市值下跌了9664.23萬(wàn)元，下跌了2.24%。

華微電子（600360）：近7日股價(jià)下跌4.06%，2025年股價(jià)上漲45.28%。

寧波精達(dá)（603088）：回顧近7個(gè)交易日，寧波精達(dá)有4天上漲。期間整體上漲15.85%，最高價(jià)為10.2元，最低價(jià)為12.7元，總成交量3.51億手。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。