芯片封裝測(cè)試A股上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)有：

晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭。公司2025年第二季度總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%。

封裝芯片的終端廠商。公司在芯片封裝領(lǐng)域具有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的封裝服務(wù)。

近3日晶方科技股價(jià)下跌2.28%，總市值上漲了2.54億元，當(dāng)前市值為194.74億元。2025年股價(jià)上漲5.39%。

華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭。2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.45億，同比增長(zhǎng)47.86%；每股收益為0.08元。

近3日華天科技下跌2.36%，現(xiàn)報(bào)12.31元，2025年股價(jià)上漲5.38%，總市值399.86億元。

通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭。公司2025年第二季度季報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；凈利潤(rùn)3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%。

通富微電近3日股價(jià)有3天上漲，上漲1.21%，2025年股價(jià)上漲33.86%，市值為678.06億元。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭。2025年第二季度顯示，公司營(yíng)收92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.67億，同比增長(zhǎng)-44.75%；每股收益為0.15元。

長(zhǎng)電科技（600584）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌0.7%，最新報(bào)41.66元，2025年來(lái)上漲1.78%。

三佳科技：10月29日消息，三佳科技7日內(nèi)股價(jià)上漲0.11%，截至14時(shí)11分，該股報(bào)27.250元，跌0.91%，總市值為43.17億元。

華微電子：10月30日，ST華微開(kāi)盤報(bào)8.49元，截至收盤，報(bào)8.280元，成交額1.92億元，換手率2.4%，市值為79.51億元。

寧波精達(dá)：10月30日消息，寧波精達(dá)最新報(bào)價(jià)11.760元，3日內(nèi)股價(jià)上漲3.15%；今年來(lái)漲幅上漲23.04%，市盈率為30.95。

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